[实用新型]一种具有散热贴片结构的刚性电路板有效

专利信息
申请号: 201921049874.0 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN210518990U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 唐川;吉建成;张国兴 申请(专利权)人: 湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司;益阳维胜科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种具有散热贴片结构的刚性电路板,包括板体和固定冶具,所述板体的两侧中部贴合有铝合金涂层,且铝合金涂层的内侧分布有散热板,所述固定冶具贴合于板体的外壁四周,且固定冶具的内壁四周安置有固定轨,所述固定轨的内壁开设有腰紧槽,所述固定冶具的中部两侧安置有夹持机构。该具有散热贴片结构的刚性电路板设置有铝合金涂层,整个铝合金涂层具有良好的吸热效果,在焊接过程中,其热能通过铝合金涂层进行散热,能够有效提高散热效果,整个固定冶具能够有效对板体进行收纳固定,同时固定轨与板体之间相互贴合,对板体施加支撑力,保证后续再贴片过程中,整个板体不发生任何晃动,保证贴合的准确性。
搜索关键词: 一种 具有 散热 结构 刚性 电路板
【主权项】:
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