[实用新型]一种具有散热贴片结构的刚性电路板有效

专利信息
申请号: 201921049874.0 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN210518990U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 唐川;吉建成;张国兴 申请(专利权)人: 湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司;益阳维胜科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 结构 刚性 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种具有散热贴片结构的刚性电路板,包括板体和固定冶具,所述板体的两侧中部贴合有铝合金涂层,且铝合金涂层的内侧分布有散热板,所述固定冶具贴合于板体的外壁四周,且固定冶具的内壁四周安置有固定轨,所述固定轨的内壁开设有腰紧槽,所述固定冶具的中部两侧安置有夹持机构。该具有散热贴片结构的刚性电路板设置有铝合金涂层,整个铝合金涂层具有良好的吸热效果,在焊接过程中,其热能通过铝合金涂层进行散热,能够有效提高散热效果,整个固定冶具能够有效对板体进行收纳固定,同时固定轨与板体之间相互贴合,对板体施加支撑力,保证后续再贴片过程中,整个板体不发生任何晃动,保证贴合的准确性。

技术领域

本实用新型涉及刚性电路板技术领域,具体为一种具有散热贴片结构的刚性电路板。

背景技术

印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板,刚性电路板在贴片过程中,可能由于刚性电路板温度过高,导致刚性电路板出现损坏。

市场上的刚性电路板在使用中散热效果较差,导致在贴片过程中,整个刚性电路板易发生损坏,并且在贴片过程中,对刚性电路板固定能力较低,刚性电路板易发生晃动,为此,我们提出一种具有散热贴片结构的刚性电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热贴片结构的刚性电路板,以解决上述背景技术中提出的市场上的刚性电路板在使用中散热效果较差,导致在贴片过程中,整个刚性电路板易发生损坏,并且在贴片过程中,对刚性电路板固定能力较低,刚性电路板易发生晃动的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有散热贴片结构的刚性电路板,包括板体和固定冶具,所述板体的两侧中部贴合有铝合金涂层,且铝合金涂层的内侧分布有散热板,所述固定冶具贴合于板体的外壁四周,且固定冶具的内壁四周安置有固定轨,所述固定轨的内壁开设有腰紧槽,所述固定冶具的中部两侧安置有夹持机构。

优选的,所述板体的尺寸与固定冶具的尺寸相互配合,且板体与固定轨之间相互贴合。

优选的,所述散热板等距离均匀分布在铝合金涂层的内侧,且铝合金涂层沿板体中心处分布。

优选的,所述腰紧槽等距离均匀分布在固定轨的两侧,且固定轨与固定冶具之间为注塑一体化结构。

优选的,所述夹持机构包括有固定块、压缩弹簧、夹块、软垫层、限位块和固定头,且固定块的两端设置有压缩弹簧,所述压缩弹簧的末端安置有夹块,且夹块的另一端分布有软垫层,所述夹块的外壁两侧安置有限位块,且限位块的外侧分布有固定头。

优选的,所述夹块通过压缩弹簧与固定块之间构成弹性结构,且夹块与软垫层之间相互贴合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该具有散热贴片结构的刚性电路板设置有铝合金涂层,铝合金涂层沿板体中心处分布,整个铝合金涂层具有良好的吸热效果,在焊接过程中,其热能通过铝合金涂层进行散热,能够有效提高散热效果,同时散热板能够进一步提高散热效果;

板体与固定轨之间相互贴合,整个固定冶具的尺寸与该板体的尺寸相互配合,当使用者将板体放入固定冶具内时,整个固定冶具能够有效对板体进行收纳固定,同时固定轨与板体之间相互贴合,对板体施加支撑力,保证后续再贴片过程中,整个板体不发生任何晃动,保证贴合的准确性;

夹块与软垫层之间相互贴合,当板体放入固定冶具内时,夹块通过压缩弹簧回弹,软垫层沿板体开口处相互贴合,同时夹块内的限位块卡在固定头的一侧内,放置限位块大尺寸弹出,导致后续不方便进行板体的安装,并且限位块能够有效对板体进行固定,减少板体晃动的可能,同时整个固定冶具中部为中空的,可与冷却设备相互配合,达到加快板体表面的散热。

附图说明

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