[实用新型]一种新型微声学芯片底进音封装结构有效
| 申请号： | 201921047414.4 | 申请日： | 2019-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN209845303U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型微声学芯片底进音封装结构，包括PCB封装基板，PCB封装基板的顶端设置有金属外壳，PCB封装基板的顶端且位于金属外壳的内部设置有进音孔，PCB封装基板的顶端且位于进音孔的两侧分别设置有ASIC芯片和MEMS芯片，且ASIC芯片外侧覆盖有软胶保护层，ASIC芯片与MEMS芯片之间及ASIC芯片与PCB封装基板之间分别均通过键合金线连接，PCB封装基板与金属外壳内部顶端之间且位于进音孔远离MEMS芯片的一侧设置有弧形导流板，金属外壳内部顶部棱角处且位于弧形导流板的凹面一侧设置有反射板。有益效果为：抗干扰能力强、可靠性能高、产品体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 金属外壳 进音孔 弧形导流板 本实用新型 抗干扰能力 顶端设置 封装结构 可靠性能 内部设置 声学芯片 保护层 反射板 合金线 棱角处 体积小 凹面 软胶 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种新型微声学芯片底进音封装结构，其特征在于，包括PCB封装基板(1)，所述PCB封装基板(1)的顶端设置有金属外壳(2)，所述PCB封装基板(1)的顶端且位于所述金属外壳(2)的内部设置有进音孔(3)，所述PCB封装基板(1)的顶端且位于所述进音孔(3)的两侧分别设置有ASIC芯片(4)和MEMS芯片(5)，且所述ASIC芯片(4)外侧覆盖有软胶保护层(6)，所述ASIC芯片(4)与所述MEMS芯片(5)之间及所述ASIC芯片(4)与所述PCB封装基板(1)之间分别均通过键合金线(7)连接，所述PCB封装基板(1)与所述金属外壳(2)内部顶端之间且位于所述进音孔(3)远离所述MEMS芯片(5)的一侧设置有弧形导流板(8)，所述金属外壳(2)内部顶部棱角处且位于所述弧形导流板(8)的凹面一侧设置有反射板(9)。/n
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