[实用新型]硅片手动上料夹具有效
| 申请号： | 201921046953.6 | 申请日： | 2019-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN210429769U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 孙斌;陈昌中;陈程;浦锡伟;徐鑫鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡华源晶电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 | 代理人： | 盛际丰 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了硅片手动上料夹具，包括工作台，所述工作台的顶端设置有第一安装板与第二安装板，所述第一安装板的顶端设置有第一工作载物台与第二工作载物台，所述第一工作载物台远离第二工作载物台的一侧设置有第一推杆，所述第一工作载物台的内腔设置有第一满载片蓝，所述第二工作载物台的内腔设置有第二满载片蓝，所述第二安装板的顶端设置有固定台与空载石英舟。本实用新型设置有叠片部分，整体结构下配有第一斜板来满足片蓝导向的一致性，同时第一、第二工作载物台具有0.5mm的高度落差，通过推杆可将两个背靠背放置的满载片蓝中的硅片由第一载物台导入第二载物台，从而实现第二载物台中的第二片蓝中每槽均为背靠背放置的硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 手动 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
