[实用新型]一种BGA基板的夹持设备有效
| 申请号： | 201921034374.X | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210167342U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王荣 | 申请（专利权）人： | 杭州光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 王熙文 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA基板的夹持设备，包括底板，底板上设有用于辅助支撑BGA基板的四个承托机构，承托机构包括设置在底板上端面上的直线导轨、滑动设置在直线导轨上的载板、固定设置在载板上端面的支撑块、固定设置在载板下端面的承托条和活塞杆固定在承托条一端的驱动气缸；承托条上成型有圆盘，圆盘上固定有导向条，承托条铰接有转筒，转筒成型有限位板，限位板上设有电磁铁块，电磁铁块能吸附在圆盘上，转筒一端成型有螺纹孔，螺纹孔内螺接有伸缩杆，伸缩杆的一端设有真空吸嘴，伸缩杆上成型有导向杆，底板上成型有导向槽，导向杆的下端插接在导向槽内。本实用新型能够避免BGA基板的中间部分凸起，保证了焊膏涂布的精度和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 夹持 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州光韵达光电科技有限公司，未经杭州光韵达光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921034374.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝材生产用挤压装置
- 下一篇：一种防风式太阳能组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
