[实用新型]一种BGA基板的夹持设备

说明书

本实用新型公开了一种BGA基板的夹持设备，包括底板，底板上设有用于辅助支撑BGA基板的四个承托机构，承托机构包括设置在底板上端面上的直线导轨、滑动设置在直线导轨上的载板、固定设置在载板上端面的支撑块、固定设置在载板下端面的承托条和活塞杆固定在承托条一端的驱动气缸；承托条上成型有圆盘，圆盘上固定有导向条，承托条铰接有转筒，转筒成型有限位板，限位板上设有电磁铁块，电磁铁块能吸附在圆盘上，转筒一端成型有螺纹孔，螺纹孔内螺接有伸缩杆，伸缩杆的一端设有真空吸嘴，伸缩杆上成型有导向杆，底板上成型有导向槽，导向杆的下端插接在导向槽内。本实用新型能够避免BGA基板的中间部分凸起，保证了焊膏涂布的精度和质量。

技术领域：

本实用新型涉及BGA设备的技术领域，具体是涉及一种BGA基板的夹持设备。

背景技术：

BGA是集成电路采用有机载板的一种封装法，因其具有封装面积减少、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等优点，倍受消费者的青睐。在进行大批量生产时，工人通常采用全自动印刷机进行印刷(即涂布焊膏)，当BGA基板进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定BGA基板的方式通常是利用是传送导轨进行固定和定位的。对于较薄且易断的BGA基板而言，当BGA基板放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧BGA基板，这会引起BGA基板中间部分轻轻凸起；一方面这个夹持力易使BGA基板断裂；另一方面，由于BGA基板中部凸起，使BGA基板上的焊膏涂布面不平，从而影响了焊膏的涂布质量，有必要予以改进。

实用新型内容：

本实用新型的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够避免BGA基板的中间部分凸起，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便的BGA基板的夹持设备。

本实用新型涉及一种BGA基板的夹持设备，包括底板，所述底板上设有用于辅助支撑BGA基板的四个承托机构，所述四个承托机构分别设置在底板上端面的四边一侧，承托机构包括设置在底板上端面上的直线导轨、滑动设置在所述直线导轨上的载板、固定设置在所述载板上端面的支撑块、固定设置在载板下端面的承托条和活塞杆固定在所述承托条一端的驱动气缸，载板与直线导轨垂直设置，承托条与直线导轨平行设置，所述支撑块包括垂直固定在载板上的竖板和垂直固定在所述竖板中部的横板，BGA基板的边缘可卡置在竖板与横板围成的直角区域；

所述支撑块一侧的承托条上成型有圆心位于支撑块的中心轴线上的圆盘，所述圆盘的上端固定有导向条，所述导向条的上端面与支撑块的横板的上端面位于同一水平面上，圆盘一侧的承托条一端铰接有转筒，所述转筒的外壁上成型有凸出的限位板，所述限位板上设有电磁铁块，所述电磁铁块抵靠在圆盘的侧壁上且通电的电磁铁块能吸附在圆盘的侧壁上，转筒背离圆盘的一端成型有螺纹孔，所述螺纹孔内螺接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端伸出转筒且设有真空吸嘴，所述真空吸嘴的开口朝上且开口上端面与导向条的上端面位于同一水平面上，伸缩杆伸出转筒部分的下端面上成型有竖直的导向杆，所述底板上成型有与所述直线导轨平行的导向槽，所述导向杆的下端插接在所述导向槽内。