[实用新型]一种BGA基板的夹持设备有效
申请号: | 201921034374.X | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN210167342U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 王荣 | 申请(专利权)人: | 杭州光韵达光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 王熙文 |
地址: | 311215 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bga 夹持 设备 | ||
1.一种BGA基板的夹持设备,包括底板(1),所述底板上设有用于辅助支撑BGA基板(10)的四个承托机构(2),所述四个承托机构分别设置在底板上端面的四边一侧,其特征在于:承托机构包括设置在底板上端面上的直线导轨(21)、滑动设置在所述直线导轨上的载板(22)、固定设置在所述载板上端面的支撑块(23)、固定设置在载板下端面的承托条(24)和活塞杆固定在所述承托条一端的驱动气缸(25),载板与直线导轨垂直设置,承托条与直线导轨平行设置,所述支撑块包括垂直固定在载板上的竖板(231)和垂直固定在所述竖板中部的横板(232),BGA基板(10)的边缘可卡置在竖板与横板围成的直角区域;
所述支撑块(23)一侧的承托条(24)上成型有圆心位于支撑块的中心轴线上的圆盘(241),所述圆盘的上端固定有导向条(26),所述导向条的上端面与支撑块的横板(232)的上端面位于同一水平面上,圆盘一侧的承托条一端铰接有转筒(3),所述转筒的外壁上成型有凸出的限位板(32),所述限位板上设有电磁铁块(4),所述电磁铁块抵靠在圆盘(241)的侧壁上且通电的电磁铁块能吸附在圆盘的侧壁上,转筒背离圆盘的一端成型有螺纹孔(33),所述螺纹孔内螺接有伸缩杆(5),所述伸缩杆的一端伸出转筒且设有真空吸嘴(6),所述真空吸嘴的开口朝上且开口上端面与导向条的上端面位于同一水平面上,伸缩杆伸出转筒部分的下端面上成型有竖直的导向杆(51),所述底板(1)上成型有与所述直线导轨平行的导向槽(11),所述导向杆的下端插接在所述导向槽内。
2.根据权利要求1所述的BGA基板的夹持设备,其特征在于:所述承托条(24)与转筒(3)的铰接方式为:承托条的端部侧壁上成型有环形槽(242),转筒(3)的一端成型有插接在所述环形槽内的环形板(31),环形槽的内壁上成型有环形的限位槽(243),所述环形板的侧壁上成型有插接在所述限位槽内的限位块(311)。
3.根据权利要求1所述的BGA基板的夹持设备,其特征在于:所述导向条(26)的底部成型有与圆盘(241)的外侧壁配合的圆弧面(261),所述圆弧面固定在圆盘的外侧壁上。
4.根据权利要求1所述的BGA基板的夹持设备,其特征在于:所述底板(1)上导向槽(11)的长度小于转筒(3)上螺纹孔(33)的长度。
5.根据权利要求1所述的BGA基板的夹持设备,其特征在于:所述四个承托机构(2)中的直线导轨(21)的数量为相应的四组,每组有两个直线导轨,所述驱动气缸(25)的数量为与四组直线导轨对应的四个,每个驱动气缸设置在每组两个直线导轨之间,直线导轨可拆卸地设置在底板(1)上,直线导轨上成型有导轨槽(211),载板(22)的底面上成型有导块(221),所述导块插接在所述导轨槽中,所述载板横跨在两个直线导轨上方。
6.根据权利要求1所述的BGA基板的夹持设备,其特征在于:所述真空吸嘴(6)通过管路连接有真空气源。
7.根据权利要求1所述的BGA基板的夹持设备,其特征在于:所述支撑块(23)的竖板(231)与横板(232)围成的直角区域的端面上粘附有海绵垫(233)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造