[实用新型]一种晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 201921033242.5 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN209785893U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘洪浩;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31291 上海立群专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆清洗设备，包括：液槽，用于盛放清洗液，以将待清洗晶圆浸于该盛放有清洗液的液槽中进行清洗；进液管，所述进液管与所述液槽相连接以用于将清洗液导入所述液槽；第一水阻计，至少部分安装于所述液槽内，用于测量所述液槽内清洗液的水阻值R1；以及控制单元，与所述第一水阻计以及所述进液管分别连接，能够根据水阻值R1控制所述进液管的连通/截断，实现清洗时间的量化的，避免了清洗液的浪费的同时又能确保晶圆的洁净度。 | ||
| 搜索关键词： | 液槽 清洗液 进液管 清洗 晶圆 盛放 水阻 本实用新型 清洗设备 洁净度 截断 种晶 连通 测量 量化 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：/n液槽，用于盛放清洗液，以将待清洗晶圆浸于该盛放有清洗液的液槽中进行清洗；/n进液管，所述进液管与所述液槽相连接以用于将清洗液导入所述液槽；/n第一水阻计，至少部分安装于所述液槽内，用于测量所述液槽内清洗液的水阻值R1；以及/n控制单元，与所述第一水阻计以及所述进液管分别连接，能够根据水阻值R1控制所述进液管的连通/截断。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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