[实用新型]一种LED封装体和LED灯具有效
| 申请号： | 201921000848.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210073908U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;官小飞;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张伟星 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装体以及具有该LED封装体的LED灯具，LED封装体包括：封装支架、LED芯片、二氧化硅‑硅胶复合层、第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层，所述二氧化硅‑硅胶复合层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层在二氧化硅‑硅胶复合层的表面上依次层叠设置。通过本方案提供的LED封装体，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶层 二氧化硅 复合层 硅胶 透明硅胶层 封装支架 本实用新型 出光表面 出光效果 依次层叠 出光量 贴覆 侧面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装体，其特征在于，包括：封装支架、LED芯片、二氧化硅-硅胶复合层、第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层，所述二氧化硅-硅胶复合层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层在二氧化硅-硅胶复合层的表面上依次层叠设置。/n
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