[实用新型]一种LED封装体和LED灯具

说明书

本实用新型提供一种LED封装体以及具有该LED封装体的LED灯具，LED封装体包括：封装支架、LED芯片、二氧化硅‑硅胶复合层、第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层，所述二氧化硅‑硅胶复合层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层在二氧化硅‑硅胶复合层的表面上依次层叠设置。通过本方案提供的LED封装体，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种LED封装体以及具有该LED封装体的LED灯具。

背景技术

发光二极管简称为LED，是指由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管。在照明领域这块的运用，需要先将LED芯片封装成LED封装体，然后再将LED封装体运用至不同灯具成品中。LED发热量大是现有技术中未克服的一大难题。

在LED封装体中，一般包括封装支架、固封于封装支架上的LED芯片以及覆盖LED芯片的荧光胶，因LED芯片被隔离固封，所以LED芯片向外热传递的方式主要是热传导和热辐射，常规LED封装体采用的是均匀涂布的形式，即荧光粉与胶水均匀混合后对灯珠进行封装，此时的荧光粉在灯珠内部是均匀分布的，在热源(芯片)的热辐射作用、胶体的热传导作用下，荧光粉温度极高，有的高达150℃。荧光粉随着灯珠温度的升高，激发效率降低，使得整灯在热稳定时亮度下降。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种LED封装体以及具有该LED封装体的LED灯具，能够有效改善上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种LED封装体，包括：封装支架、LED芯片、二氧化硅-硅胶复合层、第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层，所述二氧化硅-硅胶复合层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层在二氧化硅-硅胶复合层的表面上依次层叠设置。

进一步的，所述二氧化硅-硅胶复合层的表面高出LED芯片的出光表面0.05-0.1mm。

进一步的，所述封装支架为具有碗杯或围坝的封装支架，所述LED芯片、二氧化硅-硅胶复合层、第一荧光胶层、透明硅胶层和第二荧光胶层均设置于碗杯或围坝内。

一种LED灯具，至少包括上述所述的LED封装体。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

二氧化硅-硅胶复合层相较于常用的硅胶封装胶，导热能力强，能够将LED芯片发出的热量更及时、更快速的传导至封装支架，减少传导至第一荧光胶层或第二荧光胶层的热量；第一荧光胶层形成一种降低LED芯片的热辐射的屏障(即能够吸收LED芯片发出的光并将其转化)，能够有效阻止LED芯片的热辐射作用到第二荧光胶层；在第一荧光胶层和第二荧光胶层之间的透明硅胶层导热能力较差，提供一条低热传导率的透明胶水通道，降低热传导作用，减缓了通过热传导的方式传导至第二荧光胶层的热量，进而能够有效降低第二荧光胶层的温度，第二荧光胶层一方面能够保证LED芯片发出的光得到充分激发，保证荧光粉的激发效率和出光量，另一方面，可在第一荧光胶层的光效前提下，再通过调整第二荧光胶层的荧光胶来调整或改善整体光效。

二氧化硅-硅胶复合层在二氧化硅颗粒的作用下，还能够实现光的均匀扩散，使整体出光分布性更好。

所有荧光粉(第一荧光胶层和第二荧光胶层)均在LED芯片上方，提高荧光粉的利用率。

通过本方案提供的LED封装体，整体的出光效果和出光量均能够得到较好的提升。

附图说明

图1所示为实施例中LED封装体结构示意图；