[实用新型]一种半导体器件的装管装置有效
| 申请号： | 201920993325.2 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210403660U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 盛振 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件的装管装置，其装管效率高，可避免产品装管时变形，影响产品品质的问题出现，其包括加工台，加工台上设置有切筋装置、打弯成型装置，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，打弯成型装置的一侧、紧邻工作台的位置设置有装管装置，装管装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，装管装置的料管卡装于第二轨道的出口端，第二轨道与料管连通，第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，料管的中心线与第二轨道的中心线位于同一直线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
