[实用新型]一种半导体器件的装管装置

说明书

一种半导体器件的装管装置，其装管效率高，可避免产品装管时变形，影响产品品质的问题出现，其包括加工台，加工台上设置有切筋装置、打弯成型装置，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，打弯成型装置的一侧、紧邻工作台的位置设置有装管装置，装管装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，装管装置的料管卡装于第二轨道的出口端，第二轨道与料管连通，第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，料管的中心线与第二轨道的中心线位于同一直线。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体器件的装管装置。

背景技术

半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，目前，在对MSP40-GDF或MSP-GDR产品进行加工时，两种产品的切筋成型需分别采用不同的模具实现，MSP40-GDF或MSP-GDR产品在切筋前均为引线框架结构，MSP40-GDF或MSP-GDR产品分别按阵列方式布置于各自的引线框架上，MSP40-GDF或MSP-GDR产品均分别包括基岛、布置于基岛上的柱形件、对称布置于基岛两侧的引脚，见图1、图2，引脚之间通过连接筋连接，在产品切筋、打弯成型操作完成后，需对其进行装管操作，现有技术中常用的加工模具的自动化程度较低，MSP40-GDF和MSP-GDR两种产品的装管操作主要依靠人工手动装管实现，效率低，且人工手动装管时易受主观能动性影响出现装管位置不准确，导致产品变形的问题出现，严重影响产品品质。

实用新型内容

针对现有技术中存在的MSP40-GDF和MSP-GDR两种产品的加工模具的自动化程度低、装管效率低，易出现产品变形，影响产品品质的问题，本实用新型提供了一种半导体器件的装管装置，其自动化程度高，装管效率高，同时可避免产品装管时变形，影响产品品质的问题出现。

一种半导体器件的装管装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述打弯成型装置的一侧、紧邻所述加工台的位置设置有装管装置，所述装管装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，所述装管装置的料管卡装于所述第二轨道的出口端，所述第二轨道与所述料管连通，所述第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，所述料管的中心线与所述第二轨道的中心线位于同一直线。

其进一步特征在于，所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道4的另一端连通打弯成型装置3上的成型凹模；

所述装管装置包括若干并行布置的所述料管，所述第二轨道的出口端设置有连接板，所述连接板通过螺钉固定于所述加工台上，所述连接板上设置有若干方形孔，所述方形孔与所述第二轨道对应布置，所述方形孔、料管的数量与所述第二轨道的数量一致，所述料管的一端卡装于所述方形孔内；

所述第一轨道、第二轨道的中间部位设置连通的第一通槽，所述第一通槽的宽度大于所述产品的宽度；

所述加工台上所述方形孔的下方设置有应力通槽；

所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端穿过所述打弯成型装置与所述第二轨道的入口端连通；

所述切筋装置还包括对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述冲切机上安装有与产品边缘的框架对应布置的冲切刀，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配，冲切刀与切料板对应布置；

所述打弯成型装置还包括对应于成型凹模上方的冲压机，所述冲压机包括冲压凸模，所述成型凹模、冲压凸模的形状分别与所述产品的形状相匹配，所述冲压凸模通过冲压驱动装置驱动。