[实用新型]半导体温控头盔

摘要

本实用新型属于头盔技术领域，公开了半导体温控头盔，包括头盔和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件和风送单元；所述温控电路设置在头盔的内部；所述头盔正面开设有贯通的安装槽，所述安装槽内密封连接半导体制冷件；所述半导体制冷件具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔上，且用于头盔内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件的制热面和制冷面连接。本实用新型解决了现有头盔不能制冷以及对冷热调节的问题，能够进行制冷和制热的切换以及温度调节，提高了头盔内部的空气质量，散热效果好。