[实用新型]一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台有效
| 申请号： | 201920918749.2 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN211238200U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 束从凯 | 申请（专利权）人： | 昆山云松电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C09J7/25 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台，切割膜包括UV解粘胶水和PET基材，所述IC载板切割膜设置在IC载板的顶部，所述PET基材通过UV解粘胶水与IC载板，载膜台包括固定平台和活动平台，活动平台通过一个电动伸缩杆在固定平台的内部上下移动。本实用新型，在IC载板切割生产时，由于UV解粘前具有粘力，有效达到贴合后切割防止飞溅，载膜台能够在切割过程结束后将活动平台升起，更加方便工作人员对有效区域的擦拭和清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 切割 载膜台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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