[实用新型]一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台有效
申请号: | 201920918749.2 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN211238200U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 束从凯 | 申请(专利权)人: | 昆山云松电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;C09J7/25 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 薛芳芳 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 切割 载膜台 | ||
本实用新型公开了一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台,切割膜包括UV解粘胶水和PET基材,所述IC载板切割膜设置在IC载板的顶部,所述PET基材通过UV解粘胶水与IC载板,载膜台包括固定平台和活动平台,活动平台通过一个电动伸缩杆在固定平台的内部上下移动。本实用新型,在IC载板切割生产时,由于UV解粘前具有粘力,有效达到贴合后切割防止飞溅,载膜台能够在切割过程结束后将活动平台升起,更加方便工作人员对有效区域的擦拭和清洗。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域,具体为一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台。
背景技术
目前IC封装载板厂商,在切割IC载板过程,需要将载板贴在日东224胶带上,再进行切割,防止单个IC载板飞溅。
现有在切割过程中会出现飞溅个别单元,且如果环境温度和胶带保存不当有残胶风险,导致载板报废,同时后期对载物台的清洗液十分不便。因此我们对此做出改进,提出一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台。
实用新型内容
为解决现有技术存在的缺陷,本实用新型提供一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种IC载板切割膜,包括UV解粘胶水和PET基材,所述UV解粘胶水粘接在PET基材的顶部,所述UV解粘胶水的顶部粘接有离型膜。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述UV解粘胶水的厚度为20-50um,且所述UV解粘胶水采用UV解黏型丙烯酸胶水,所述PET 基材的厚度为30-40um,所述离型膜的厚度为15-20um。
一种IC载板切割膜的载膜台,用于搭载上述的IC载板切割膜,包括固定平台和活动平台,所述活动平台设置在固定平台的中部,且所述固定平台的中部开设有两级方孔,底部的方孔开孔面积小于顶部的方孔开孔面积,所述活动平台为与阶梯状平台,活动平台的顶部与大方孔匹配,活动平台的底部与小方孔匹配,所述活动平台的底部设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的顶部与活动平台的底端中心固定连接,所述电动伸缩杆的底部与地面固定。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述活动平台和固定平台之间设置有缓冲垫圈,所述缓冲垫圈由橡胶制成,且缓冲垫圈内部为中空结构。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定平台上设置有控制开关,所述控制开关与所述电动伸缩杆电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述活动平台的内部设置有一空腔,且所述空腔内安装有电热丝,所述电热丝呈回环状分布,电热丝通过一根穿出活动平台的底端的导线连接一个旋钮开关,所述旋钮开关与外接电源电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述旋钮开关安装在固定平台一侧的顶端。
本实用新型的有益效果是:在IC载板切割生产时,由于UV解粘前具有粘力,有效达到贴合后切割防止飞溅,而经过UV灯照射后,胶的粘力失效,UV解粘后不残留胶,进而保护了IC载板,防止IC 载板的表面粘附异物,载膜台能够在切割过程结束后将活动平台升起,更加方便工作人员对有效区域的擦拭和清洗。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台的切割膜结构示意图;
图2是本实用新型一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台的载膜台结构示意图;
图3是本实用新型一种IC载板切割膜及该种膜的载膜台的电热丝结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造