[实用新型]适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具有效
| 申请号： | 201920852187.6 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN209766376U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 马贤锋;刘建伟;于立鹏 | 申请（专利权）人： | 浙江杭机新型合金材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;F27B21/08 |
| 代理公司： | 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其中该烧结治具内设置有梯形结构的支撑空间，可支撑不同尺寸的覆铜陶瓷基板，使得覆铜陶瓷基板不会直接接触传送带；烧结治具上设置压件，压件压制烧结过程中的覆铜陶瓷基板，起到支撑和固定的作用，保证烧结的质量；压件的位置可根据实际情况进行调节，适用于不同尺寸的覆铜陶瓷基板的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜陶瓷基板 烧结 压件 治具 本实用新型 传送带 双面烧结 梯形结构 压制烧结 支撑空间 固定的 支撑 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其特征在于，包括：/n支撑座主体(10)以及置于支撑座主体(10)上的压件组件(40)；/n其中支撑座主体(10)包括支撑座底座(11)，分置于支撑座底座(11)表面两侧的支撑座左侧座(12)以及支撑座右侧座(13)，且支撑座左侧座(12)以及支撑座右侧座(13)上的倾斜面相对设置，以在支撑座主体(10)内定义形成上侧开口小下侧开口大的支撑空间，支撑座左侧座(12)以及支撑座右侧座(13)的倾斜面上设置有呈现T字状的第一槽体(14)以及位于第一槽体(14)侧边的固定孔(15)；/n其中压件组件(40)包括压件压板(42)，压件连接件(41)以及压件固定件(43)，压件压板(42)垂直于压件连接件(41)设置，形成T字结构，压件固定件(43)和固定孔(15)配合固定压件组件(40)和支撑座主体(10)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
