[实用新型]一种新型便于维修的半导体封装模具

摘要

本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种新型便于维修的半导体封装模具，解决了目前市场上的半导体封装模具，在使用一段时间后，很容易出现一些设备上的问题，这一个时候就需要维修人员进行维修，但是由于模具本身较重不利于维修人员进行快速的搬动的问题，其包括上模块，所述上模块中间位置开设有上放置腔，上模块上表面开设有注塑孔，上模块底部两侧开设有安装腔，本实用新型，通过设置有传动齿轮、安装腔、齿条与伺服电机，通过启动伺服电机带动传动齿轮旋转，由于传动齿轮与齿条相互啮合且齿条固定安装在连接杆表面，这样通过传动齿轮旋转，有效的实现了上模在连接杆上移动，便于维修人员对模具内部进行维修。

主权项

1.一种新型便于维修的半导体封装模具，包括上模块(1)，其特征在于：所述上模块(1)中间位置开设有上放置腔(2)，上模块(1)上表面开设有注塑孔(3)，上模块(1)底部两侧开设有安装腔(4)，安装腔(4)内部通过转轴转动设置有传动齿轮(5)，上模块(1)底部一侧固定安装伺服电机(6)，伺服电机(6)输出端通过转轴与传动齿轮(5)固定连接，上模块(1)底部设置有下模块(7)，下模块(7)内部中间位置开设有下放置腔(8)，下放置腔(8)与上放置腔(2)合并形成成型腔(9)，成型腔(9)内部放置有基板(10)，基板(10)上表面放置有芯片(11)，下模块(7)两侧滑动内嵌安装有连接杆(12)，连接杆(12)表面安装有齿条(13)，齿条(13)与传动齿轮(5)相互啮合。