[实用新型]一种新型便于维修的半导体封装模具

说明书

本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种新型便于维修的半导体封装模具，解决了目前市场上的半导体封装模具，在使用一段时间后，很容易出现一些设备上的问题，这一个时候就需要维修人员进行维修，但是由于模具本身较重不利于维修人员进行快速的搬动的问题，其包括上模块，所述上模块中间位置开设有上放置腔，上模块上表面开设有注塑孔，上模块底部两侧开设有安装腔，本实用新型，通过设置有传动齿轮、安装腔、齿条与伺服电机，通过启动伺服电机带动传动齿轮旋转，由于传动齿轮与齿条相互啮合且齿条固定安装在连接杆表面，这样通过传动齿轮旋转，有效的实现了上模在连接杆上移动，便于维修人员对模具内部进行维修。

技术领域

本实用新型属于封装设备技术领域，具体为一种新型便于维修的半导体封装模具。

背景技术

目前，生产半导体自动封装系统设备的厂家非常多，相应制造出来的设备种类也多，常用的封装系统分为120T、170T、180T，每种吨位所配备的封装模盒在外形上都有所区别，通常吨位较大的设备配备外形较大的封装模盒。

但是目前市场上的半导体封装模具，在使用一段时间后，很容易出现一些设备上的问题，这一个时候就需要维修人员进行维修，但是由于模具本身较重不利于维修人员进行快速的搬动。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种新型便于维修的半导体封装模具，有效的解决了目前市场上的半导体封装模具，在使用一段时间后，很容易出现一些设备上的问题，这一个时候就需要维修人员进行维修，但是由于模具本身较重不利于维修人员进行快速的搬动的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型便于维修的半导体封装模具，包括上模块，所述上模块中间位置开设有上放置腔，上模块上表面开设有注塑孔，上模块底部两侧开设有安装腔，安装腔内部通过转轴转动设置有传动齿轮，上模块底部一侧固定安装伺服电机，伺服电机输出端通过转轴与传动齿轮固定连接，上模块底部设置有下模块，下模块内部中间位置开设有下放置腔，下放置腔与上放置腔合并形成成型腔，成型腔内部放置有基板，基板上表面放置有芯片，下模块两侧滑动内嵌安装有连接杆，连接杆表面安装有齿条，齿条与传动齿轮相互啮合。

优选的，所述连接杆的形状为L型，传动齿轮横截面为圆形。

优选的，所述连接杆底部一端表面两侧开设有固定孔，固定孔开设有两组。

优选的，所述下模块两侧开设有与连接杆相匹配的安装槽，安装槽表面通过螺纹设置有与固定孔相匹配的螺栓。

优选的，所述传动齿轮与齿条表面均涂有防锈剂，齿条顶部固定安装有限位块。

优选的，所述安装腔的形状为U型，安装腔长度小于传动齿轮直径三分之一。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)、在工作中，通过设置有传动齿轮、安装腔、齿条与伺服电机，在模具使用一段时间后，会出现一些这样那样的问题，此时可以通过启动伺服电机带动传动齿轮旋转，由于传动齿轮与齿条相互啮合且齿条固定安装在连接杆表面，这样通过传动齿轮旋转，有效的实现了上模在连接杆上移动，便于维修人员对模具内部进行维修，通过还可以根据维修人员的需求进行高度的调节，为维修工作提供了很大的便利；

2)、通过设置有连接杆、固定孔、螺栓与安装槽，在维修结束后，可以通过反转螺栓将螺栓从固定孔中取出，然后通过外力将连接杆从安装槽内部取出，这样便于模具的封装加工，在需要维修时，可以将连接直接插入安装槽内部，然后通过螺栓进行固定，步骤简单快捷，有效的提高了维修的效率，同时还大大的降低了维修的工作强度。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：