[实用新型]一种新型便于维修的半导体封装模具有效
| 申请号： | 201920826101.2 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN209591979U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 房波 | 申请（专利权）人： | 青岛众城精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传动齿轮 上模块 半导体封装模具 便于维修 齿条 维修 本实用新型 伺服电机 安装腔 啮合 连接杆表面 封装设备 模具内部 放置腔 连接杆 上表面 上移动 注塑孔 搬动 上模 模具 | ||
1.一种新型便于维修的半导体封装模具，包括上模块(1)，其特征在于：所述上模块(1)中间位置开设有上放置腔(2)，上模块(1)上表面开设有注塑孔(3)，上模块(1)底部两侧开设有安装腔(4)，安装腔(4)内部通过转轴转动设置有传动齿轮(5)，上模块(1)底部一侧固定安装伺服电机(6)，伺服电机(6)输出端通过转轴与传动齿轮(5)固定连接，上模块(1)底部设置有下模块(7)，下模块(7)内部中间位置开设有下放置腔(8)，下放置腔(8)与上放置腔(2)合并形成成型腔(9)，成型腔(9)内部放置有基板(10)，基板(10)上表面放置有芯片(11)，下模块(7)两侧滑动内嵌安装有连接杆(12)，连接杆(12)表面安装有齿条(13)，齿条(13)与传动齿轮(5)相互啮合。
2.根据权利要求1所述的一种新型便于维修的半导体封装模具，其特征在于：所述连接杆(12)的形状为L型，传动齿轮(5)横截面为圆形。
3.根据权利要求1所述的一种新型便于维修的半导体封装模具，其特征在于：所述连接杆(12)底部一端表面两侧开设有固定孔(14)，固定孔(14)开设有两组。
4.根据权利要求1所述的一种新型便于维修的半导体封装模具，其特征在于：所述下模块(7)两侧开设有与连接杆(12)相匹配的安装槽(15)，安装槽(15)表面通过螺纹设置有与固定孔(14)相匹配的螺栓。
5.根据权利要求1所述的一种新型便于维修的半导体封装模具，其特征在于：所述传动齿轮(5)与齿条(13)表面均涂有防锈剂，齿条(13)顶部固定安装有限位块。
6.根据权利要求1所述的一种新型便于维修的半导体封装模具，其特征在于：所述安装腔(4)的形状为U型，安装腔(4)长度小于传动齿轮(5)直径三分之一。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
