[实用新型]一种芯片自动装夹装置有效

专利信息
申请号: 201920809221.1 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN210794677U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 杨鹏程;戴雨志;杨社强;张蒙蒙;肖渊;和丹 申请(专利权)人: 西安工程大学
主分类号: B65G29/00 分类号: B65G29/00;B65G15/28;B65G47/82;B65G47/52
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 宁文涛
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种芯片自动装夹装置。本装置设计用于上海烈冰生物医药科技有限公司的一种单细胞测序芯片。整个装置所有部分均通过支撑板实现安装定位,芯片与芯片夹槽分别通过横向与纵向的两个传送带送进至安装位置,然后由曲柄滑块机构推进安装槽然后完成安装,实验人员在使用芯片时候只需在设备一侧导流槽取装夹完的芯片,在进行单细胞测序的空余时间留意设备的运行情况,芯片与夹槽的数量是否充足,本实用新型在很大程度的减少了对劳动力的需求的同时,提高了装夹效率。
搜索关键词: 一种 芯片 自动 装置
【主权项】:
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