[实用新型]一种芯片自动装夹装置

权利要求书

1.一种芯片自动装夹装置，其特征在于，包括支撑板(16)，所述支撑板(16)上还设置有固定转盘(2)，沿固定转盘(2)旋转方向依次设置有芯片夹槽传送装置、芯片传送装置、接收槽和卸载装置；

固定转盘(2)，所述固定转盘(2)通过轴承固定在支撑板(16)表面且与支撑板(16)平行，固定转盘(2)的侧边还设置有若干限位槽(19)；

芯片夹槽传送装置，包括曲轴连接杆推进机构，所述曲轴连接杆推进机构包括零件支架(11)，所述零件支架(11)上固定有滑轨，所述滑轨一端靠近固定转盘(2)，滑轨远离固定转盘(2)的一端设置有曲轴驱动电机(10)，曲轴驱动电机(10)通过曲轴连杆(14)与配合滑轨的滑块连接，所述滑轨用于运载芯片夹槽，滑轨的侧边还依次设置有垫板(8)与挡块，所述垫板(8)与挡块用于防止芯片夹槽掉落，所述曲轴连接杆推进机构用于运载芯片夹槽至固定转盘(2)上的限位槽(19)；

芯片传送装置，所述芯片传送装置与芯片夹槽传送装置结构相同，芯片传送装置用于运载芯片，所述芯片夹槽用于夹持芯片；

接收槽，所述接收槽用于接收夹持有芯片的芯片夹槽；

卸载装置，包括卸载推杆(1)，所述卸载推杆(1)通过旋转轴设置于支撑板(16)上且与支撑板(16)平行，卸载推杆(1)的一端位于接收槽与固定转盘(2)配合处的上方，卸载推杆(1)可绕轴旋转，所述芯片夹槽上还设置有与卸载推杆(1)配合的凸台挡板(6)，凸台挡板(6)紧靠卸载推杆(1)，所述卸载推杆(1)远离接收槽一端通过活动轴还连接有驱动杆(18)，驱动杆(18)远离卸载推杆(1)的一端通过活动轴连接有圆盘(20)，所述驱动杆(18)与圆盘(20)连接的活动轴位于圆盘(20)远离圆心的位置，所述圆盘(20)通过设置在圆盘(20)圆心处的活动轴连接在支撑板(16)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，所述芯片夹槽传送装置还包括传送带(5)，传送带(5)通过两个传送辊筒固定于支撑板(16)上，两个所述传送辊筒分别连接有电机，传送带(5)输出端靠近零件支架(11)上的滑轨，所述芯片夹槽装置用于运送芯片夹槽至零件支架(11)的滑轨上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，所述圆盘(20)设置在支撑板(16)上且位于固定转盘(2)的一侧，圆盘(20)的圆心与固定转盘(2)的圆心处于同一水平线上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，所述圆盘(20)的底部还连接有与圆盘(20)圆心同轴的驱动连杆(17)，驱动连杆(17)伸出圆盘(20)，且驱动连杆(17)伸出圆盘(20)的一端可伸入固定转盘(2)的底部，且驱动连杆(17)伸出圆盘(20)的一端还设置有凸台(7)，驱动连杆(17)与过度圆盘(20)的连接轴上还连接有步进电机。

5.根据权利要求1或4所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，所述固定转盘(2)的底部设置有与凸台(7)配合的若干滑槽(21)，滑槽(21)的一端位于固定转盘(2)侧边且为开口，滑槽(21)另一端封闭，所述滑槽(21)的封闭端用于配合凸台(7)限制固定转盘(2)的旋转位置。

6.根据权利要求1所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，所述芯片夹槽包括下底座(12)，所述下底座(12)为凹槽状，且凹槽的一侧为开口，所述凹槽用于放置芯片，还包括上底座(9)，上底座(9)覆盖在下底座(12)的凹槽上，所述上底座(9)通过螺栓(13)与下底座(12)开口两侧边连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，所述螺栓(13)上还套设有弹簧(15)。

8.根据权利要求1或6所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，所述凸台挡板(6)位于上底座(9)的顶部。

9.根据权利要求6所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，还包括电动螺丝刀(4)，所述电动螺丝刀(4)位于芯片传送装置的一侧，电动螺丝刀(4)用于配合螺栓(13)。

10.根据权利要求9所述的一种芯片自动装夹装置，其特征在于，所述电动螺丝刀(4)通过支撑杆(3)固定于支撑板(16)上，支撑杆(3)与支撑板(16)垂直设置，支撑杆(3)上还设置有与支撑杆(3)两侧平行的齿状滑轨，电动螺丝刀(4)的一侧设置有与滑轨配合的齿轮，齿轮上还连接有步进电机。