[实用新型]一种半导体功率器件生产用压膜装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体功率器件生产用压膜装置，包括底座、升降机构、压膜机构和控制器；升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨；闭环马达和丝杆设在底座上，闭环马达通过联轴器与丝杆连接；丝杆螺母设在丝杆上，减震弹簧一端与丝杆螺母固定，减震弹簧另一端与连接块固定；导轨固定在底座上，导轨上设有滑块，连接块和滑块均与升降板连接固定；压膜机构包括压膜支座、万向弹性连接器和压膜头，压膜支座固定在升降板上，万向弹性连接器固定在压膜支座上，压膜头连接在万向弹性连接器上。通过上述方式，本实用新型针对半导体用TO系列的框架，采用万向压膜设计，焊锡成型好。

主权项

1.一种半导体功率器件生产用压膜装置，其特征在于，包括：底座、升降机构、压膜机构和控制器，控制器整合在底座内；所述升降机构包括闭环马达、联轴器、丝杆、丝杆螺母、减震弹簧、连接块、升降板和导轨；所述闭环马达固定在底座上，丝杆呈竖直方向可转动的设在底座上，闭环马达通过所述联轴器与丝杆连接；所述丝杆螺母设在丝杆上，所述减震弹簧套在丝杆螺母上，减震弹簧一端与丝杆螺母固定，减震弹簧另一端与所述连接块固定；所述导轨呈竖直方向固定在底座上，导轨上设有滑块，所述连接块和滑块均与所述升降板连接固定；所述压膜机构包括压膜支座、万向弹性连接器和压膜头，压膜支座固定在所述升降板上，万向弹性连接器固定在压膜支座上，压膜头连接在万向弹性连接器上；所述万向弹性连接器包括外壳、中轴和球形连接头，外壳呈圆柱形，中轴穿过外壳，中轴与外壳同轴线，位于外壳内的中轴上套有弹簧，弹簧两端分别与中轴和外壳内壁连接，所述球形连接头固定在中轴下端，所述压膜头卡在球形连接头上。/n