[实用新型]一种集成电路芯片用保护装置有效

专利信息
申请号: 201920796639.3 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN210213447U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 张益铭 申请(专利权)人: 上海芯强微电子股份有限公司
主分类号: B65D81/26 分类号: B65D81/26;B65D81/05;B65D25/00;B65D85/90
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040 上海市静*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路芯片用保护装置,包括箱体,箱体的顶部设有箱门,所述箱体的底部内壁上设有多个支撑装置,且支撑装置包括固定筒,固定筒通过螺栓固定在箱体的底部内壁上,所述固定筒内间隙连接有固定杆,且固定杆外套接有第二弹簧,固定杆的顶部焊接有连接板,所述连接板的顶部通过螺栓固定有固定板。本实用新型能够在第二弹簧的作用下缓冲冲击力,而且橡胶棒在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆,进行辅助缓冲冲击力,提高了装置的防震性能,能够在固定板左右移动时挤压橡胶架缓冲冲击力,提高了装置水平方向的减震性能,能够方便向上提拉,把固定杆从固定筒中抽出,把整个固定板提起,方便芯片的快速转移和上下料。
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 保护装置
【主权项】:
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