[实用新型]一种集成电路芯片用保护装置有效

专利信息
申请号: 201920796639.3 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN210213447U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 张益铭 申请(专利权)人: 上海芯强微电子股份有限公司
主分类号: B65D81/26 分类号: B65D81/26;B65D81/05;B65D25/00;B65D85/90
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040 上海市静*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 保护装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路芯片用保护装置,包括箱体(1),箱体(1)的顶部设有箱门(10),其特征在于,所述箱体(1)的底部内壁上设有多个支撑装置(2),且支撑装置(2)包括固定筒(13),固定筒(13)通过螺栓固定在箱体(1)的底部内壁上,所述固定筒(13)内间隙连接有固定杆(14),且固定杆(14)外套接有第二弹簧(18),固定杆(14)的顶部固定连接有连接板(19),所述连接板(19)的顶部设有固定板(4),且固定板(4)的顶部设有多个放置块(5),且放置块(5)的顶部开有放置槽(6),所述箱体(1)的两侧外壁上均开有多个通风孔,且一侧通风孔的内壁上设有通风扇(11),所述箱体(1)的底部内壁上放置有蓄电池(7)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述固定杆(14)的外壁上固定连接有多个橡胶棒(15),且橡胶棒(15)的长度与固定杆(14)的半径之和大于固定筒(13)顶部的半径。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述固定筒(13)的内壁上固定连接有多个阻拦杆(16),且阻拦杆(16)的外壁上套接有第一弹簧(17)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述固定板(4)的两侧均设有挡板(8),且箱体(1)的两侧内壁上均粘接有橡胶架(9)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述箱体(1)两侧通风孔的外壁上均设有防尘罩(12)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述放置槽(6)的底部粘接有海绵垫(20)。

7.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,还包括手拉环(21),所述手拉环(21)焊接在挡板(8)的顶部。

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