[实用新型]一种集成电路芯片用保护装置有效
| 申请号: | 201920796639.3 | 申请日: | 2019-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN210213447U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 张益铭 | 申请(专利权)人: | 上海芯强微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | B65D81/26 | 分类号: | B65D81/26;B65D81/05;B65D25/00;B65D85/90 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200040 上海市静*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 保护装置 | ||
1.一种集成电路芯片用保护装置,包括箱体(1),箱体(1)的顶部设有箱门(10),其特征在于,所述箱体(1)的底部内壁上设有多个支撑装置(2),且支撑装置(2)包括固定筒(13),固定筒(13)通过螺栓固定在箱体(1)的底部内壁上,所述固定筒(13)内间隙连接有固定杆(14),且固定杆(14)外套接有第二弹簧(18),固定杆(14)的顶部固定连接有连接板(19),所述连接板(19)的顶部设有固定板(4),且固定板(4)的顶部设有多个放置块(5),且放置块(5)的顶部开有放置槽(6),所述箱体(1)的两侧外壁上均开有多个通风孔,且一侧通风孔的内壁上设有通风扇(11),所述箱体(1)的底部内壁上放置有蓄电池(7)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述固定杆(14)的外壁上固定连接有多个橡胶棒(15),且橡胶棒(15)的长度与固定杆(14)的半径之和大于固定筒(13)顶部的半径。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述固定筒(13)的内壁上固定连接有多个阻拦杆(16),且阻拦杆(16)的外壁上套接有第一弹簧(17)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述固定板(4)的两侧均设有挡板(8),且箱体(1)的两侧内壁上均粘接有橡胶架(9)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述箱体(1)两侧通风孔的外壁上均设有防尘罩(12)。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,所述放置槽(6)的底部粘接有海绵垫(20)。
7.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片用保护装置,其特征在于,还包括手拉环(21),所述手拉环(21)焊接在挡板(8)的顶部。
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