[实用新型]一种集成电路芯片用保护装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片用保护装置，包括箱体，箱体的顶部设有箱门，所述箱体的底部内壁上设有多个支撑装置，且支撑装置包括固定筒，固定筒通过螺栓固定在箱体的底部内壁上，所述固定筒内间隙连接有固定杆，且固定杆外套接有第二弹簧，固定杆的顶部焊接有连接板，所述连接板的顶部通过螺栓固定有固定板。本实用新型能够在第二弹簧的作用下缓冲冲击力，而且橡胶棒在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆，进行辅助缓冲冲击力，提高了装置的防震性能，能够在固定板左右移动时挤压橡胶架缓冲冲击力，提高了装置水平方向的减震性能，能够方便向上提拉，把固定杆从固定筒中抽出，把整个固定板提起，方便芯片的快速转移和上下料。

技术领域

本实用新型涉及电路芯片运输技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片用保护装置。

背景技术

集成电路芯片一般包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环，集成电路芯片目前应用广泛，在生产销售的过程中需要进行运输，一般的运输装置结构太过复杂。

经检索，授权公开号为CN206871135U的专利，公开了一种半导体芯片运输装置，包括运输箱和底座，所述运输箱的底部固定连接有对称分布的挤压杆，所述挤压杆远离运输箱的一端固定连接有挤压块，所述运输箱底部的两端均固定连接有第一L型固定块，所述底座顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块相适配的第二L型固定块。上述专利存在以下不足：虽然能够对水平方向上的震动能够很好的缓冲，但是对于竖直方向的震动减震效果不够好，不能很好的保护芯片不受损坏，不能满足人们的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片用保护装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电路芯片用保护装置，包括箱体，箱体的顶部设有箱门，所述箱体的底部内壁上设有多个支撑装置，且支撑装置包括固定筒，固定筒通过螺栓固定在箱体的底部内壁上，所述固定筒内间隙连接有固定杆，且固定杆外套接有第二弹簧，固定杆的顶部焊接有连接板，所述连接板的顶部通过螺栓固定有固定板，且固定板的顶部通过螺栓固定有多个放置块，且放置块的顶部开有放置槽，所述箱体的两侧外壁上均开有多个通风孔，且一侧通风孔的内壁上通过螺栓固定有通风扇，所述箱体的底部内壁上放置有蓄电池。

进一步的，所述固定杆的外壁上焊接有多个橡胶棒，且橡胶棒的长度与固定杆的半径之和大于固定筒顶部的半径。

进一步的，所述固定筒的内壁上焊接有多个阻拦杆，且阻拦杆的外壁上套接有第一弹簧。

进一步的，所述固定板的两侧均通过螺栓固定有挡板，且箱体的两侧内壁上均粘接有橡胶架。

进一步的，所述箱体两侧通风孔的外壁上均通过螺栓固定有防尘罩。

进一步的，所述放置槽的底部粘接有海绵垫。

进一步的，还包括手拉环，所述手拉环焊接在挡板的顶部。

本实用新型的有益效果为：

1.放置槽的设置能够方便芯片的分开插入，方便通风，通过支撑装置中固定杆的设置能够在装置上下震动时在固定筒内上下移动，在第二弹簧的作用下缓冲冲击力，而且橡胶棒在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆，进行辅助缓冲冲击力，提高了装置的防震性能。

2.通过阻拦杆的设置能够在固定杆左右移动时与第一弹簧配合，挤压固定杆，缓冲其水平方向的作用力，提高了装置的稳定性，通过挡板的设置能够在固定板左右移动时挤压橡胶架缓冲冲击力，提高了装置水平方向的减震性能。

3.通过通风扇的设置能够提高了箱体内空气流通速度，快速散热，防止温度过热对芯片造成损坏，通过干燥剂盒的设置能够放入干燥剂进行除湿。