[实用新型]微镜头有效
| 申请号： | 201920787984.0 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN209747515U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 焉逢运;程泰毅;郝志 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈烨;李辉<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微镜头，包括：芯片衬底；设置在所述芯片上侧的感光器件和电路器件；设置在所述感光器件和电路器件上侧的连接电路；覆盖在所述连接电路上表面且具有第一预定厚度的沉积平坦化层；设置在所述沉积平坦化层的上侧且具有第二预定厚度的沉积牺牲层；位于所述沉积牺牲层中的刻蚀区，所述刻蚀区在沿着高度方向上与所述感光器件相对应，所述刻蚀区包括与所述感光器件的个数相匹配的预定图形，相邻两个所述预定图形之间间隔预定刻蚀间距；设置在所述沉积牺牲层的上侧且具有第三预定厚度的沉积钝化层，所述沉积钝化层中与所述刻蚀区相对应的区域具有微透镜。本实用新型制备的微镜头能较佳地满足生物识别领域的特定需求。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 感光器件 牺牲层 沉积 沉积平坦化层 本实用新型 沉积钝化层 电路器件 连接电路 预定图形 微镜头 芯片 生物识别 上表面 微透镜 衬底 制备 匹配 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种微镜头，其特征在于，包括：/n芯片衬底；/n设置在所述芯片上侧的感光器件和电路器件；/n设置在所述感光器件和电路器件上侧的连接电路；/n覆盖在所述连接电路上表面且具有第一预定厚度的沉积平坦化层；/n设置在所述沉积平坦化层的上侧且具有第二预定厚度的沉积牺牲层；/n位于所述沉积牺牲层中的刻蚀区，所述刻蚀区在沿着高度方向上与所述感光器件相对应，所述刻蚀区包括与所述感光器件的个数相匹配的预定图形，相邻两个所述预定图形之间间隔预定刻蚀间距；/n设置在所述沉积牺牲层的上侧且具有第三预定厚度的沉积钝化层，所述沉积钝化层中与所述刻蚀区相对应的区域具有微透镜。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
