[实用新型]一种带金属包边的PTC发热芯片有效
| 申请号： | 201920782765.3 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210298117U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 周凯 | 申请（专利权）人： | 重庆凯旺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/14;H05B3/06 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 霍春月 |
| 地址： | 409135 重庆市石柱土家族自治县下*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PTC发热芯片设备技术领域，具体为一种带金属包边的PTC发热芯片，包括PCT芯片，PCT芯片两侧设有对称分布的第一凸台和第二凸台，第一凸台上下两侧设有对称分布的第一包边件和第二包边件，第二凸台上下两侧设有对称分布的第三包边件和第四包边件，第一包边件的两端均设有L型凸块，且L型凸块和第一包边件为一体成型结构；还包括套设于L型凸块表面的第一固定件和第二固定件。该带金属包边的PTC发热芯片，第一包边件和第二包边件的侧面相贴合、第三包边件和第四包边件的侧面相贴合，可以对PTC芯片两侧的边进行有效的保护，通过第一固定件、第二固定件可以将其固定，从而达到将PTC发热芯片完全保护的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 ptc 发热 芯片 | ||
【主权项】：
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