[实用新型]一种带金属包边的PTC发热芯片

权利要求书

1.一种带金属包边的PTC发热芯片，包括PCT芯片(1)，其特征在于：所述PCT芯片(1)两侧设有对称分布的第一凸台(10)和第二凸台(11)，所述第一凸台(10)上下两侧设有对称分布的第一包边件(2)和第二包边件(3)，所述第二凸台(11)上下两侧设有对称分布的第三包边件(4)和第四包边件(5)，所述第一包边件(2)为“L”型结构，所述第一包边件(2)的两端均设有L型凸块(20)，且所述L型凸块(20)和所述第一包边件(2)为一体成型结构；还包括套设于所述L型凸块(20)与PCT芯片(1)形成的整体两端的第一固定件(6)和第二固定件(7)，所述第一固定件(6)与第二固定件(7)均为矩形框体结构。

2.根据权利要求1所述的带金属包边的PTC发热芯片，其特征在于：所述第一凸台(10)的两侧与所述PCT芯片(1)的上下表面的距离相同，且距离为2-3mm。

3.根据权利要求1所述的带金属包边的PTC发热芯片，其特征在于：所述L型凸块(20)的两侧内壁与所述第一包边件(2)的两侧内壁位于同一水平面。

4.根据权利要求1所述的带金属包边的PTC发热芯片，其特征在于：所述第一凸台(10)和所述第二凸台(11)为相同尺寸大小的结构。

5.根据权利要求1所述的带金属包边的PTC发热芯片，其特征在于：所述第一包边件(2)的两侧面厚度为4-5mm，且所述第一包边件(2)、所述第二包边件(3)、所述第三包边件(4)和所述第四包边件(5)为相同规格尺寸的结构。

6.根据权利要求1所述的带金属包边的PTC发热芯片，其特征在于：所述第一固定件(6)和所述第二固定件(7)为相同规格尺寸的结构。

7.根据权利要求1所述的带金属包边的PTC发热芯片，其特征在于：所述L型凸块(20)侧面厚度为所述第一包边件(2)侧面厚度的一半。

8.根据权利要求1所述的带金属包边的PTC发热芯片，其特征在于：所述第一固定件(6)的厚度和所述L型凸块(20)侧面厚度相同。