[实用新型]集成无源器件IPD管芯有效
| 申请号： | 201920780908.7 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210200731U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 野间崇;秀行猪爪;和央冈田 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/06 | 分类号： | H01L27/06;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型题为“集成无源器件IPD管芯”。本实用新型公开了一种集成无源器件管芯。在一个一般方面，所述集成无源器件(IPD)管芯包括至少一个无源部件，所述至少一个无源部件嵌入在设置于衬底的前表面上的绝缘体材料中。所述IPD管芯包括穿衬底通孔(TSV)穿衬底通孔(TSV)，所述穿衬底通孔从所述衬底的背面朝所述衬底的所述前表面延伸。所述TSV限定通向至少一个无源部件的互连通路，所述至少一个无源部件嵌入在设置于所述衬底的所述前表面上的所述绝缘体材料中。所述衬底具有小于所述衬底的初始厚度的四分之三的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 无源 器件 ipd 管芯 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
