[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 201920759245.0 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN210006713U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 兰立广 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种承载装置包括板状本体，板状本体包括用于承载粘结层的承载面，并在板状本体中设置有吸附通道，吸附通道的一端设置在承载面上，另一端用于连接抽真空装置，抽真空装置用于对粘结层与承载面之间进行抽真空，以吸附粘结层。本实用新型提供的承载装置能够便于粘结层与承载装置的分离，避免待粘结件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结层 板状本体 承载装置 本实用新型 抽真空装置 吸附通道 承载面 承载 一端设置 抽真空 粘结件 吸附 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，其特征在于，包括板状本体(11)，所述板状本体(11)包括用于承载粘结层的承载面(12)，并在所述板状本体(11)中设置有贯通所述板状本体(11)的吸附通道(13)，所述吸附通道(13)的一端设置在所述承载面(12)上，另一端用于连接抽真空装置，所述抽真空装置用于对所述粘结层与所述承载面(12)之间抽真空，以吸附所述粘结层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
