[实用新型]承载装置

说明书

本实用新型提供一种承载装置包括板状本体，板状本体包括用于承载粘结层的承载面，并在板状本体中设置有吸附通道，吸附通道的一端设置在承载面上，另一端用于连接抽真空装置，抽真空装置用于对粘结层与承载面之间进行抽真空，以吸附粘结层。本实用新型提供的承载装置能够便于粘结层与承载装置的分离，避免待粘结件的损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种承载装置。

背景技术

目前，在半导体行业中，外延层剥离技术是将外延层与衬底分离的通用技术，剥离技术包括机械剥离、激光剥离及湿法腐蚀剥离等。外延层的厚度一般只有几微米，非常的轻薄，为了使剥离后的外延层易于后续工艺的使用，需要在剥离之前在外延层上覆盖一层高分子聚合物薄膜作为支撑衬底。

现有技术中，通常是采用压敏胶或热熔胶，实现高分子聚合物薄膜与外延层的粘接，首先在高分子聚合物薄膜上涂敷一层压敏胶或热熔胶，再通过热压合工艺，实现高分子聚合物与衬底结构的粘接。在现有的生产制造过程中，为了防止衬底的边缘粘接热熔胶，需要将带有外延层的衬底放入一个硬质的凹槽结构中，然后在外延层上铺设切割成特定尺寸的涂敷有压敏胶或热熔胶的高分子聚合物薄膜，再进行层压工艺。

但是，在现有技术中，由于高分子聚合物薄膜的尺寸远大于衬底的尺寸，且压敏胶或热熔胶具有粘接性，导致超出衬底部分的高分子聚合物薄膜会粘接在硬质的凹槽结构中，造成层压后高分子聚合物薄膜的揭离困难，造成外延层的损坏。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种承载装置，其能够便于粘结层与承载装置的分离，避免待粘结件的损坏。

为实现本实用新型的目的而提供一种承载装置，包括板状本体(11)，所述板状本体(11)包括用于承载粘结层的承载面(12)，并在所述板状本体(11)中设置有贯通所述板状本体(11)的吸附通道(13)，所述吸附通道(13)的一端设置在所述承载面(12)上，另一端用于连接抽真空装置，所述抽真空装置用于对所述粘结层与所述承载面(12)之间抽真空，以吸附所述粘结层。

优选的，所述吸附通道(13)包括真空孔(132)和吸附孔(131)，其中，所述吸附孔(131)的一端设置在所述板状本体(11)的所述承载面(12)上，另一端与所述真空孔(132)的一端连通，所述真空孔(132)的另一端设置在所述板状本体(11)背离所述承载面(12)的一面上。

优选的，所述粘结层用于粘结待粘结件，所述吸附孔(131)为多个，多个所述吸附孔(131)在所述承载面(12)上的一端呈环形分布，且所述环形能够将所述待粘结件环绕在其中。

优选的，所述吸附通道(13)还包括连接通道(133)，所述真空孔(132)为多个，所述连接通道(133)设置在所述板状本体(11)中，并分别与多个所述吸附孔(131)和多个所述真空孔(132)连通。

优选的，多个所述真空孔(132)的另一端均匀间隔分布在背离所述承载面(12)的一面上，且多个所述吸附孔(131)的一端均匀间隔分布在所述承载面(12)上。

优选的，在所述板状本体(11)中设置有一个或多个吸附区域，并在每个所述吸附区域中均设置有所述吸附通道(13)。

优选的，所述承载装置还包括固定组件，所述固定组件用于将所述粘结层与所述承载面(12)固定。

优选的，所述固定组件包括多个固定杆(15)和多个固定槽(14)，其中，多个所述固定槽(14)设置在所述承载面(12)上，并位于所有的所述吸附区域的周侧；

所述固定杆(15)与所述固定槽(14)的数量相同，并能够一一对应地插入所述固定槽(14)中。

优选的，多个所述固定槽(14)相对于所有的所述吸附区域的中心对称设置，或相对于所有的所述吸附区域的中心线对称设置。