[实用新型]一种集成电路芯片测试座有效
申请号: | 201920753169.2 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN210199154U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 胡善文;胡云清 | 申请(专利权)人: | 安徽矽芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 丁艳侠 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路芯片测试座,包括底座,所述底座的顶部外壁开设有卡槽,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧,测试弹簧的顶端连接有探针,所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板,且盖板底部外壁的一端固定有磁块,所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片,铁片与磁块之间磁性吸附固定。本实用新型将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试,同时将底座顶部的盖板合上,使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定,以利用盖板将芯片进行遮挡,从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中,从而延长设备的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 测试 | ||
【主权项】:
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