[实用新型]一种集成电路芯片测试座有效
申请号: | 201920753169.2 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN210199154U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 胡善文;胡云清 | 申请(专利权)人: | 安徽矽芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 丁艳侠 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 测试 | ||
本实用新型公开了一种集成电路芯片测试座,包括底座,所述底座的顶部外壁开设有卡槽,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧,测试弹簧的顶端连接有探针,所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板,且盖板底部外壁的一端固定有磁块,所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片,铁片与磁块之间磁性吸附固定。本实用新型将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试,同时将底座顶部的盖板合上,使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定,以利用盖板将芯片进行遮挡,从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中,从而延长设备的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种集成电路芯片测试座。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路芯片的出现是电子技术快速发展的象征。
集成电路在生产或者使用前常需要进行测试作业,通常将集成电路芯片的引脚插入到测试座的定位卡槽中,利用卡槽中的测试弹簧和探针与芯片的引脚电性连接,并将测试座与计算机连接,以进行测试作业,实际测试过程中芯片的外表面直接暴露在外部,芯片因为通电会产生静电,会将周围的灰尘吸附,长时间的过程中,易造成定位卡槽中吸附有灰尘,导致测试座的使用寿命较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成电路芯片测试座。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路芯片测试座,包括底座,所述底座的顶部外壁开设有卡槽,且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧,测试弹簧的顶端连接有探针,所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板,且盖板底部外壁的一端固定有磁块,所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片,铁片与磁块之间磁性吸附固定,所述盖板的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片,所述盖板的底部外壁粘接有橡胶垫。
优选的,所述橡胶垫底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽,且凹槽呈弧形结构。
优选的,所述底座的顶部外壁开设有与凹槽相适配的凸块。
优选的,所述底座一侧外壁的中间位置开设有穿槽,且穿槽的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块。
优选的,所述穿槽内设置有等距离分布的第二散热片,且第二散热片的两侧外壁分别与两个导热块之间固定连接。
优选的,所述底座两端外壁与卡槽对应的位置开设有辅助槽,且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片。
优选的,所述辅助槽内利用第三散热片构成有等距离分布的连接槽,且连接槽固定有波纹状结构的隔片。
本实用新型的有益效果为:
1、底座上设置有定位用的卡槽,卡槽内设置有相连接的测试弹簧和探针,进行测试时将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试,同时将底座顶部的盖板合上,使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定,以利用盖板将芯片进行遮挡,从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置,从而保证芯片的干净,且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中,从而延长设备的使用寿命。
2、盖板的顶部固定有等距离分布的第一散热片,从而将集成电路芯片在工作过程中产生的热量散出,以保证集成电路芯片的正常工作,且盖板的底部设置有橡胶垫,橡胶垫上的凹槽与底座上的凸块相适配,从而提高盖板与底座之间的密封性,进一步增强防尘效果,以延长设备的使用寿命。
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