[实用新型]一种集成电路芯片测试座有效
| 申请号： | 201920753169.2 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN210199154U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 胡善文;胡云清 | 申请（专利权）人： | 安徽矽芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 丁艳侠 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 测试 | ||
1.一种集成电路芯片测试座，包括底座（1），所述底座（1）的顶部外壁开设有卡槽（2），且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧（3），测试弹簧（3）的顶端连接有探针（4），其特征在于，所述底座（1）顶部外壁的一端转动连接有盖板（5），且盖板（5）底部外壁的一端固定有磁块（6），所述底座（1）顶部外壁与磁块（6）对应的位置固定有铁片（7），铁片（7）与磁块（6）之间磁性吸附固定，所述盖板（5）的顶部内壁固定有等距离分布的第一散热片（8），所述盖板（5）的底部外壁粘接有橡胶垫（9）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座，其特征在于，所述橡胶垫（9）底部外壁的两侧外壁均开设有等距离分布的凹槽（10），且凹槽（10）呈弧形结构。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试座，其特征在于，所述底座（1）的顶部外壁开设有与凹槽（10）相适配的凸块（11）。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座，其特征在于，所述底座（1）一侧外壁的中间位置开设有穿槽（12），且穿槽（12）的顶部和底部内壁之间固定有等距离分布的导热块（13）。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片测试座，其特征在于，所述穿槽（12）内设置有等距离分布的第二散热片（14），且第二散热片（14）的两侧外壁分别与两个导热块（13）之间固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试座，其特征在于，所述底座（1）两端外壁与卡槽（2）对应的位置开设有辅助槽，且辅助槽的一端内壁固定有等距离分布的第三散热片（15）。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片测试座，其特征在于，所述辅助槽内利用第三散热片（15）构成有等距离分布的连接槽，且连接槽固定有波纹状结构的隔片（16）。
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