[实用新型]高导热线路板基材有效
| 申请号： | 201920734787.2 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN210075703U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 程建文 | 申请（专利权）人： | 昆山欧贝达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215311 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热线路板基材，包括基板层、电子元件、导热层和散热层；所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；所述基板层的下表面设有多个凸块，所述第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层和第一绝缘层，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；所述基板层的两端涂布有第二绝缘层。本实用新型有效对线路板上的电子元件所产生的热量进行导热散热，提高线路板的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基板层 导热层 下表面 绝缘层 散热层 上表面 本实用新型 线路板 盲孔 凸块 导热 线路板基材 工作性能 两端涂布 依次设置 高导热 散热 卡接 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种高导热线路板基材，其特征在于：包括基板层(1)、电子元件(2)、第一导热层(3)和散热层(4)；/n所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；/n所述基板层的下表面设有多个凸块(5)，所述第一导热层形成有多个盲孔(6)，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；/n相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层(7)和第一绝缘层(8)，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；/n所述基板层的两端涂布有第二绝缘层(9)；/n所述散热层为蜂窝型散热层。/n
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