[实用新型]一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置有效
| 申请号： | 201920730305.6 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210435594U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈振新;陈景财 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 胡丽琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒和组装板，所述焊接收集盒的上下两侧设置有封装板，且封装板的上下两侧安装有碎料封板机构，所述封装板的底端分布有限位板，且限位板内侧安装有焊接板，所述限位板靠近焊接板的外部一侧连接有螺栓柱，且螺栓柱的一侧设置有挡板，所述组装板固定于螺栓柱远离挡板的一侧，所述限位板靠近焊接板的外部另一侧设置有调节机构。该集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，使用者能够将活动挡板和组装板阻挡在集成电路封装零部件和焊接板之间，对集成电路封装零部件能够达到有效的固定效果，有利于集成电路封装零部件进行有效的焊接组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 用具 有碎料 收集 结构 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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