[实用新型]一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒和组装板，所述焊接收集盒的上下两侧设置有封装板，且封装板的上下两侧安装有碎料封板机构，所述封装板的底端分布有限位板，且限位板内侧安装有焊接板，所述限位板靠近焊接板的外部一侧连接有螺栓柱，且螺栓柱的一侧设置有挡板，所述组装板固定于螺栓柱远离挡板的一侧，所述限位板靠近焊接板的外部另一侧设置有调节机构。该集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，使用者能够将活动挡板和组装板阻挡在集成电路封装零部件和焊接板之间，对集成电路封装零部件能够达到有效的固定效果，有利于集成电路封装零部件进行有效的焊接组装。

技术领域

本实用新型属于焊接装置技术领域，具体为一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置。

背景技术

焊接组装通过加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，从而将集成电路封装零部件进行组装，但是焊接组装过程中存在大量的焊接废渣，因此需要对集成电路封装进行焊接组装改进。

市场上的焊接装置，难以对集成电路封装零部件进行有效的固定装置，大量的焊接组装废渣难以进行有效的清理，从而造成集成电路封装偏差的情况，从而容易出现焊接组装偏差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，以解决上述背景技术中提出的市场上的焊接装置，难以对集成电路封装零部件进行有效的固定装置，大量的焊接组装废渣难以进行有效的清理，从而造成集成电路封装偏差的情况，从而容易出现焊接组装偏差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒和组装板，所述焊接收集盒的上下两侧设置有封装板，且封装板的上下两侧安装有碎料封板机构，所述封装板的底端分布有限位板，且限位板内侧安装有焊接板，所述限位板靠近焊接板的外部一侧连接有螺栓柱，且螺栓柱的一侧设置有挡板，所述组装板固定于螺栓柱远离挡板的一侧，所述限位板靠近焊接板的外部另一侧设置有调节机构，且调节机构的一侧连接有集成板，所述集成板的内侧固定有边角板。

优选的，所述螺栓柱与挡板之间为活动连接，且螺栓柱通过挡板与组装板构成螺纹结构。

优选的，所述碎料封板机构包括连接栓、夹料板和安装板，所述碎料封板机构的内部安装有夹料板，且碎料封板机构靠近夹料板的两侧安装有连接栓，且连接栓靠近碎料封板机构的外部顶端中部连接有安装板。

优选的，所述碎料封板机构的内部内壁与连接栓的外部外壁之间紧密贴合，且连接栓通过夹料板与安装板构成卡扣结构。

优选的，所述调节机构包括活动柱、铰链柱和固定板，所述调节机构的内部设置有铰链柱，且铰链柱的上下两侧安装有活动柱，所述活动柱靠近铰链柱的一侧固定有固定板。

优选的，所述铰链柱与固定板之间为固定连接，且铰链柱通过固定板与集成板构成卡合结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型的螺栓柱通过挡板与组装板构成螺纹结构，使用者能够将活动挡板和组装板阻挡在集成电路封装零部件和焊接板之间，对集成电路封装零部件能够达到有效的固定效果，有利于集成电路封装零部件进行有效的焊接组装。

2、本实用新型的连接栓通过夹料板与安装板构成卡扣结构，能够将整体的碎料封板机构卡扣在焊接收集盒之间，有助于将焊接废渣阻挡在夹料板和安装板之间，便于使用者清理夹料板和安装板之间的废渣，有效的避免焊接废渣附着在集成电路封装零部件上，有利于将夹料板和安装板之间的废渣清理到焊接收集盒之间，从而能够对集成电路封装焊接废渣进行有效的收集。