[实用新型]一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置

权利要求书

1.一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒(1)和组装板(8)，其特征在于：所述焊接收集盒(1)的上下两侧设置有封装板(2)，且封装板(2)的上下两侧安装有碎料封板机构(3)，所述封装板(2)的底端分布有限位板(4)，且限位板(4)内侧安装有焊接板(5)，所述限位板(4)靠近焊接板(5)的外部一侧连接有螺栓柱(6)，且螺栓柱(6)的一侧设置有挡板(7)，所述组装板(8)固定于螺栓柱(6)远离挡板(7)的一侧，所述限位板(4)靠近焊接板(5)的外部另一侧设置有调节机构(9)，且调节机构(9)的一侧连接有集成板(11)，所述集成板(11)的内侧固定有边角板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述螺栓柱(6)与挡板(7)之间为活动连接，且螺栓柱(6)通过挡板(7)与组装板(8)构成螺纹结构。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述碎料封板机构(3)包括连接栓(301)、夹料板(302)和安装板(303)，所述碎料封板机构(3)的内部安装有夹料板(302)，且碎料封板机构(3)靠近夹料板(302)的两侧安装有连接栓(301)，且连接栓(301)靠近碎料封板机构(3)的外部顶端中部连接有安装板(303)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述碎料封板机构(3)的内部内壁与连接栓(301)的外部外壁之间紧密贴合，且连接栓(301)通过夹料板(302)与安装板(303)构成卡扣结构。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述调节机构(9)包括活动柱(901)、铰链柱(902)和固定板(903)，所述调节机构(9)的内部设置有铰链柱(902)，且铰链柱(902)的上下两侧安装有活动柱(901)，所述活动柱(901)靠近铰链柱(902)的一侧固定有固定板(903)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述铰链柱(902)与固定板(903)之间为固定连接，且铰链柱(902)通过固定板(903)与集成板(11)构成卡合结构。