[实用新型]一种粘接式探头封装有效
| 申请号： | 201920710611.3 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN210322107U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 方文平;刘日明 | 申请（专利权）人： | 杭州戬威机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/25 | 分类号： | G01L1/25;F16B35/00 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种粘接式探头封装，属于超声应力技术领域。它解决了现有智能螺栓破坏螺栓结构强度、加工难度高、生产成本高的问题。本粘接式探头封装包括护套，护套内安装有绝缘套，绝缘套内安装有晶片和触点，绝缘套用于将晶片和触点与护套绝缘，晶片和触点间设有绝缘层，晶片两极分别于与触点和护套导电连接，护套和绝缘套均开设有开孔，开孔用于使触点露出，探头封装底面密封绝缘处理。本实用新型具有省去了现有对螺栓加工的步骤，大大降低了生产难度，同时本粘接式探头封装的装配简单，对生产人员的技术要求较低，适合大批量推广的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘接式 探头 封装 | ||
【主权项】：
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