[实用新型]一种粘接式探头封装有效
| 申请号： | 201920710611.3 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN210322107U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 方文平;刘日明 | 申请（专利权）人： | 杭州戬威机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/25 | 分类号： | G01L1/25;F16B35/00 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 粘接式 探头 封装 | ||
1.一种粘接式探头封装，其特征在于，包括护套(2)，所述的护套(2)内安装有绝缘套(3)，所述的绝缘套(3)内安装有晶片(4)和触点(5)，所述的绝缘套(3)用于将晶片(4)和触点(5)与护套(2)绝缘，所述的晶片(4)和触点(5)间设有绝缘阻尼层(6)，所述的绝缘阻尼层(6)用于将晶片(4)和触点(5)绝缘并提供缓冲区间，所述的晶片(4)两极分别于与触点(5)和护套(2)导电连接，所述的护套(2)和绝缘套(3)均开设有开孔(7)，所述的开孔(7)用于使触点(5)露出，所述的探头封装(1)底面密封绝缘处理；所述的护套(2)与绝缘套(3)、绝缘套(3)与护套(2)和触点(5)、绝缘阻尼层(6)与护套(2)和触点(5)均通过胶状物密封固连；所述的晶片(4)与触点(5)和晶片(4)与护套(2)之间均通过电缆(12)连接，所述的电缆(12)通过焊接与晶片(4)、触点(5)、护套(2)固连。
2.根据权利要求1所述的一种粘接式探头封装，其特征在于，所述的绝缘套(3)的开孔(7)边缘设有凸边(8)，所述的凸边(8)用于将触点(5)的凸起与护套(2)绝缘。
3.根据权利要求1所述的一种粘接式探头封装，其特征在于，所述的护套(2)上开设有密封槽(9)，所述的密封槽(9)用于放置胶状物将护套(2)和绝缘阻尼层(6)密封。
4.根据权利要求1所述的一种粘接式探头封装，其特征在于，所述的晶片(4)和绝缘阻尼层(6)下表面平齐，所述的护套(2)下表面相对于晶片(4)和绝缘阻尼层(6)的下表面突出。
5.根据权利要求1所述的一种粘接式探头封装，其特征在于，所述的触点(5)和护套(2)均设有倒角(10)和缝隙(11)，所述的倒角(10)和缝隙(11)均用于填充胶状物。
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