[实用新型]一种发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201920704298.2 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN210073907U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 方祥令 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶宏欣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管封装件，包括封装、二极管芯片、两根引脚，封装体内设有安装腔，二极管芯片安装固定在安装腔内，引脚的一端穿过封装体延伸至外部环境；引脚上均套设有两个限位环，同一引脚上的两个限位环之间通过多个限位片相连接；限位片的中间处与安装腔的内壁相抵触，限位片上均贴合有一导热丝，导热丝向下延伸与二极管芯片靠近；封装体上开设有多个透气孔，透气孔与安装腔相导通，透气孔与限位片的中间处相对齐；限位片上均设有一凸部。本实用新型可进行拆卸，便于对装置内部结构进行维修；具有良好的散热效果，使得内部芯片不易损坏，使用寿命更长；同时，具有良好的抗震效果，引脚处不易松动。 | ||
| 搜索关键词： | 限位片 安装腔 引脚 二极管芯片 透气孔 本实用新型 导热丝 封装体 限位环 中间处 封装 发光二极管封装件 装置内部结构 安装固定 抗震效果 内部芯片 散热效果 使用寿命 外部环境 向下延伸 引脚处 拆卸 导通 内壁 贴合 凸部 松动 体内 穿过 抵触 维修 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括封装体、二极管芯片（1）、两根引脚（2），其特征在于：封装体内设有安装腔（3），二极管芯片（1）安装固定在安装腔内，引脚（2）的一端穿过封装体延伸至外部环境；引脚上均套设有两个限位环（4），同一引脚上的两个限位环（4）之间通过多个限位片（5）相连接；限位片（5）的中间处与安装腔的内壁相抵触，限位片（5）上均贴合有一导热丝（6），导热丝向下延伸与二极管芯片（1）靠近；封装体上开设有多个透气孔（7），透气孔（7）与安装腔相导通，透气孔（7）与限位片（5）的中间处相对齐；限位片上均设有一凸部（8），凸部（8）的一端穿过透气孔（7）延伸至外部环境。/n
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