[实用新型]一种半导体元器件检测装置有效
| 申请号： | 201920641547.8 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210159983U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请（专利权）人： | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36;B08B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体设备技术领域一种半导体元器件检测装置，包括机架和工作台，机架顶部安装有工作台，机架顶部和底部均通过安装架分别安装有一号安装板和二号安装板，且一号安装板和二号安装板分别位于工作台顶部和底部，一号安装板底部可拆卸安装有一号照相机，二号安装板顶部可拆卸安装有二号照相机，一号安装板底部表面和二号安装板顶部表面均开设有T型槽，一号照相机顶部表面和二号照相机底部表面均焊接有T型滑块，且T型滑块位于T型槽内腔；本实用新型通过透明玻璃和二号照相机的设置使其检测的时候装置不仅仅对产品顶部进行检测还可以对底部进行检测，使其检测更加全面，使其同时检测双面，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 检测 装置 | ||
【主权项】：
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