[实用新型]抗干扰式取放校正一体化上料结构有效

专利信息
申请号: 201920631796.9 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN209857947U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 康传福 申请(专利权)人: 苏州峘一自动化有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;B65G47/90
代理公司: 11496 北京君泊知识产权代理有限公司 代理人: 王程远
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型抗干扰式取放校正一体化上料结构,包括设置于转动盘上的上料抓取升降驱动件、连接于抓取驱动件的夹取驱动件、以及对应升降驱动件设置的装载检测组件,装载检测组件包括检测设置柱、对应设置于检测设置柱上的到位检测件A和到位检测件B;上料工位还包括隔离板,隔离板上开设有转动产品通过槽。
搜索关键词: 抓取 升降驱动件 到位检测 装载检测 隔离板 驱动件 本实用新型 上料工位 上料结构 组件包括 抗干扰 通过槽 转动盘 检测 夹取 取放 上料 校正 转动 一体化
【主权项】:
1.一种抗干扰式取放校正一体化上料结构,其特征在于:包括设置于转动盘上的上料抓取升降驱动件、连接于抓取驱动件的夹取驱动件、以及对应升降驱动件设置的装载检测组件,装载检测组件包括检测设置柱、对应设置于检测设置柱上的到位检测件A和到位检测件B;上料工位还包括隔离板,隔离板上开设有转动产品通过槽。/n
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