[实用新型]一种半导体功率测试夹具有效
| 申请号： | 201920629617.8 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN210427709U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海禾馥电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R21/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 200120 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体功率测试夹具，包括框体，所述框体的外侧壁固定安装有驱动电机，所述框体相对的内侧壁安装有升降机构，所述驱动电机的输出轴末端贯穿框体的侧壁并与其侧壁转动连接，所述升降机构的一端与驱动电机的输出轴末端固定连接，所述框体相对的内侧壁均开设有滑动槽，两个所述滑动槽的内部均滑动连接有滑动块，两个所述滑动块相对的侧壁均固定连接有第一连接杆，两个所述第一连接杆远离滑动块的一端共同固定连接有U形板。本实用新型结构设计合理，不仅可以精准地实现了夹具对半导体芯片夹紧力度，同时也能自动实现将夹紧后的半导体芯片放置到测量箱内，有效地提高了工作效率，避免了半导体芯片的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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