[实用新型]一种导电铜箔有效
| 申请号： | 201920621640.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210065631U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 曹春满 | 申请（专利权）人： | 重庆佑威电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402760 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电铜箔，多个所述第一延展部和多个所述第一凹陷部依次交错设置，每个所述第一延展部上具有多个凸起，每个所述凸起的外侧壁上具有多个通孔，多个所述第二延展部和多个所述第二凹陷部依次交错设置，每个所述第二凹陷部与每个所述第一凹陷部相对设置形成球形空腔，每个所述第二延展部上具有多个凹槽，每个所述凹槽与每个所述凸起相互契合，所述导热硅胶层填充至每个所述凹槽、每个所述通孔的内部以及每个所述第一凹陷部与每个所述第二凹陷部的球形空腔内，所述第一导电胶层与所述铜基层粘接。达到提高了铜箔的韧性和散热性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 凹陷部 延展部 凸起 交错设置 球形空腔 通孔 本实用新型 导热硅胶层 导电胶层 导电铜箔 相对设置 散热性 铜基层 外侧壁 铜箔 粘接 填充 契合 | ||
【主权项】：
1.一种导电铜箔，其特征在于，/n包括极薄铜层、铜基层、导热硅胶层和第一导电胶层，所述极薄铜层上具有第一延展部和第一凹陷部，所述第一延展部和所述第一凹陷部的数量均为多个，多个所述第一延展部和多个所述第一凹陷部依次交错设置，每个所述第一凹陷部呈弧面结构设置，每个所述第一延展部上具有多个凸起，每个所述凸起的外侧壁上具有多个通孔，所述铜基层上具有第二延展部和第二凹陷部，所述第二延展部和所述第二凹陷部的数量均为多个，多个所述第二延展部和多个所述第二凹陷部依次交错设置，每个所述第二凹陷部呈弧面结构设置，且每个所述第二凹陷部与每个所述第一凹陷部相对设置形成球形空腔，每个所述第二延展部上具有多个凹槽，每个所述凹槽与每个所述凸起相互契合，所述导热硅胶层填充至每个所述凹槽、每个所述通孔的内部以及每个所述第一凹陷部与每个所述第二凹陷部的球形空腔内，所述第一导电胶层与所述铜基层粘接，并位于所述铜基层远离所述极薄铜层的一端。/n
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