[实用新型]一种导电铜箔

说明书

本实用新型公开了一种导电铜箔，多个所述第一延展部和多个所述第一凹陷部依次交错设置，每个所述第一延展部上具有多个凸起，每个所述凸起的外侧壁上具有多个通孔，多个所述第二延展部和多个所述第二凹陷部依次交错设置，每个所述第二凹陷部与每个所述第一凹陷部相对设置形成球形空腔，每个所述第二延展部上具有多个凹槽，每个所述凹槽与每个所述凸起相互契合，所述导热硅胶层填充至每个所述凹槽、每个所述通孔的内部以及每个所述第一凹陷部与每个所述第二凹陷部的球形空腔内，所述第一导电胶层与所述铜基层粘接。达到提高了铜箔的韧性和散热性的目的。

技术领域

本实用新型涉及铜箔技术领域，尤其涉及一种导电铜箔。

背景技术

随着科技的不断进步，电脑、手机等产品内的电子元器件组装密度持续增加，在提供强大的使用功能的同时，也导致其发热量急剧增大，高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，由于电子元器件的内部组装空间有限，一般通过在电子元器件上贴敷铜箔来辅助散热。

但是由于电子元器件的内部组装空间有限，铜箔贴敷到电子元器件上时，由于韧性较差，铜箔容易折断，并且单一的铜箔散热结构的散热性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导电铜箔，旨在解决现有技术中的铜箔韧性较差，易折断，散热性较差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种导电铜箔，所述导电铜箔包括极薄铜层、铜基层、导热硅胶层和第一导电胶层，所述极薄铜层上具有第一延展部和第一凹陷部，所述第一延展部和所述第一凹陷部的数量均为多个，多个所述第一延展部和多个所述第一凹陷部依次交错设置，每个所述第一凹陷部呈弧面结构设置，每个所述第一延展部上具有多个凸起，每个所述凸起的外侧壁上具有多个通孔，所述铜基层上具有第二延展部和第二凹陷部，所述第二延展部和所述第二凹陷部的数量均为多个，多个所述第二延展部和多个所述第二凹陷部依次交错设置，每个所述第二凹陷部呈弧面结构设置，且每个所述第二凹陷部与每个所述第一凹陷部相对设置形成球形空腔，每个所述第二延展部上具有多个凹槽，每个所述凹槽与每个所述凸起相互契合，所述导热硅胶层填充至每个所述凹槽、每个所述通孔的内部以及每个所述第一凹陷部与每个所述第二凹陷部的球形空腔内，所述第一导电胶层与所述铜基层粘接，并位于所述铜基层远离所述极薄铜层的一端。

其中，所述第一延展部、所述第一凹陷部和所述凸起为一体成型设置。

其中，所述第二延展部、所述第二凹陷部和所述凹槽为一体成型设置。

其中，所述极薄铜层的厚度为9～13μm。

其中，所述铜基层的厚度为16～20μm。

其中，所述凹槽的深度为8～11μm，所述凸起的长度为4～7μm。

其中，所述导电铜箔还包括石墨烯层，所述石墨烯层与所述极薄铜层固定连接，并位于所述极薄铜层远离所述铜基层的一端。

其中，所述导电铜箔还包括第二导电胶层，所述第二导电胶层与所述石墨烯层粘接，并位于所述石墨烯层远离所述极薄铜层的一端，且所述第二导电胶层与所述第一导电胶层的粘结力不同。

其中，所述导电铜箔还包括第一离型层和第二离型层，所述第一离型层与所述第一导电胶层粘接，并位于所述第一导电胶层远离所述铜基层的一端，所述第二导电胶层与所述第二导电胶层固定连接，并位于所述第二导电胶层远离所述石墨烯层的一端。

其中，所述第一离型层和所述第二离型层均采用PET膜。