[实用新型]用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器有效
| 申请号： | 201920620300.8 | 申请日： | 2019-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN210042373U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海相石智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44367 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器，伺服基板包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。本实用新型通过在电路层开设通孔，将功率回路的热量导热到铝基板对功率回路散热，大大降低热阻，满足高温度环境下，大功率输出及小型化的需求，且降低了成本，提高了生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路层 功率回路 底基板 绝缘导热层 通孔 导热 本实用新型 伺服驱动器 伺服 热量传递 散热 基板 传感电路 模拟信号 温度环境 物理载体 铝基板 热阻 竖直 绝缘 输出 贯穿 生产 | ||
【主权项】：
1.用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板，其特征在于，包括/n底基板，用于功率回路的散热；/n电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；/n绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；/n所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。/n
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