[实用新型]用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器

说明书

本实用新型公开了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器，伺服基板包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。本实用新型通过在电路层开设通孔，将功率回路的热量导热到铝基板对功率回路散热，大大降低热阻，满足高温度环境下，大功率输出及小型化的需求，且降低了成本，提高了生产的效率。

技术领域

本实用新型涉及伺服驱动领域，具体涉及用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器。

背景技术

随着机器人等工业自动化技术的发展，越来越多的伺服被使用，对于多自由度的机器人或者其他需要多轴协同的专用设备，一套系统使用伺服的数量越来越多，少则4-6个，多则12-14个以上，伺服所占的空间越来越大，这对于设备的使用很不方便，也不经济，更不可能实现和电机一体化的设计。目前小功率伺服的功率器件大都是通过连接散热片，经空气自然冷却散热，散热的热阻大,同样的功率温升高，需要散热面积大，很难做到小型化，也不能满足环境温度高的工况，更满足不了在高环境温度下大功率输出，小型化尺寸的需求。

因此，急需一种大功率低压伺服驱动器，具有新型散热结构，能够同时满足大功率输出时的散热需求以及小型化尺寸的需求。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，一方面，本实用新型提供了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板，包括

底基板，用于功率回路的散热；

电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；

绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；

所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。

进一步地，所述底基板为铝基板。

进一步地，所述电路层为PCB板。

进一步地，所述功率回路和所述模拟信号传感电路分别通过表贴接头与所述伺服驱动器的其它电气元件连接。

另一方面，本实用新型提供了一种大功率低压伺服驱动器，包括，

控制器，用于控制所述伺服驱动器；

电源模块，用于为所述伺服驱动器提供功率输入；

所述功率回路，通过驱动电路实现对电机的驱动；

所述模拟信号传感电路，用于提供模拟信号采样调理；

上位通讯模块，用于提供上位命令输入；以及

上述伺服基板；

所述控制器分别与所述上位通讯模块、模拟信号传感电路、功率回路连接，所述功率回路还分别与所述电源模块、电机连接。

进一步地，所述电源模块的输入为低压直流电压，所述低压直流电压小于100V。

进一步地，所述伺服驱动器还包括，

状态指示模块，用于提供运行状态指示；

辅助电源模块，为所述伺服驱动器提供辅助电源；以及

至少一个编码器，用于检测所述电机的位置信号，为位置和速度控制提供输入；