[实用新型]一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置有效
| 申请号： | 201920614783.0 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN210115803U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 徐公志;于秀升;解培玉;乔石 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/00 | 分类号： | B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 张明利 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置，属于半导体晶棒加工设备技术领域，上下料装置包括晶棒输送组件、定位组件、夹爪组件、机械手以及防护组件，晶棒输送组件用于承载待磨削半导体晶棒以及磨削后半导体晶棒，所述夹爪组件上设有用于对待磨削半导体晶棒进行对中检测的探针，本实用新型通过夹爪组件、机械手与配合，实现自动上下料，通过晶棒输送组件与定位组件配合，实现高精度定位，同时，机械手可根据探针检测结果对待磨削半导体晶棒实现自动对中、自动调整，且对中精度高，此外，夹爪组件适用于夹取不同长度及直径的晶棒，适应性强，可极大提高生产效率，使生产人员摆脱繁重的体力劳动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 磨削 工序 上下 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛高测科技股份有限公司，未经青岛高测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920614783.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种降低排放的气流粉碎筛分装置
- 下一篇：一种墙板三段式挡边模具
