[实用新型]一种检测键合晶片之间的空隙的装置有效
| 申请号： | 201920610833.8 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN209461417U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 丁小飞;陈伯廷;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李镝的 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种检测键合晶片之间的空隙的装置，包括：微波发射器，其被配置为向键合晶片发射微波；以及热成像相机，其被配置为拍摄键合晶片的热图像以供识别空隙。通过该装置，可以较好地识别键合晶片之间的空隙并且降低检测成本。 | ||
| 搜索关键词： | 键合晶片 种检测 本实用新型 热成像相机 微波发射器 合晶片 热图像 识别键 配置 微波 发射 拍摄 检测 | ||
【主权项】：
1.一种检测键合晶片之间的空隙的装置，包括：微波发射器，其被配置为向键合晶片发射微波；以及热成像相机，其被配置为拍摄键合晶片的热图像以供识别空隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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